स्वचालित शीट पिकिंग कोलेटिंग एंड बॉन्डिंग मशीन अल्ट्रासोनिक बॉन्डिंग टेक्नोलॉजी YSCB-1

             अल्ट्रासोनिक बॉन्डिंग तकनीक स्वचालित शीट पिकिंग कोलेटिंग एंड बॉन्डिंग मशीन YSCB-1

स्वचालित शीट कोलेटिंग और बॉन्डिंग मशीन/पूर्ण ऑटो कार्ड शीट कोलेटर और बॉन्डर YSCB-1

(कीवर्ड: कार्ड शीट बॉन्डिंग मशीन/शीट बॉन्डर, कार्ड शीट कोलिंग मशीन/कोलेटर, कार्ड मशीन, स्मार्ट कार्ड मशीन)

1अल्ट्रासोनिक बॉन्डिंग प्रौद्योगिकी का परिचय स्वचालित शीट पिकिंग कोलेटिंग एंड बॉन्डिंग मशीन वाईएससीबी-1

यह मशीन स्वचालित रूप से पत्तियों को चुनने, संकलित करने और बाँधने के लिए डिज़ाइन की गई है (2 मुद्रित पत्तियां + 1 मध्य कोर शीट या केवल 2 मुद्रित शीट),जो प्लास्टिक कार्ड उत्पादन उत्पादकता में काफी सुधार कर सकते हैं.

2अल्ट्रासोनिक बॉन्डिंग तकनीक की विशेषताएं स्वचालित शीट पिकिंग कोलेटिंग एंड बॉन्डिंग मशीन वाईएससीबी-1

• यह परिपक्व अल्ट्रासोनिक बंधन प्रौद्योगिकी को लागू करता है ताकि बंधन की गुणवत्ता को प्राप्त किया जा सके।
• यह बड़े एलसीडी डिस्प्ले के साथ पीएलसी कार्यक्रम द्वारा नियंत्रित किया जाता है।स्मासिओकार्ड के पत्तों की संख्या।
• पैरामीटर सेटिंग आसान और सुविधाजनक है। ऑपरेशन की गति उच्च परिशुद्धता के साथ तेज है।
• मोटाई का पता लगाने का कार्य एक ही संयोजन में एक ही शीट के संयोजन से बचने के लिए उपलब्ध है।
• यह 2 मुद्रित शीट + 1 मध्य कोर शीट या केवल 2 मुद्रित शीट की असेंबली पर काम कर सकता है। लागू कार्ड शीट की मोटाई 0.12 मिमी से अधिक है।
• शीट पिकिंग कार्ड शीट की सतह पर खरोंच के बिना स्थिर और विश्वसनीय है।
• मशीन के पूरे ढोने की प्रक्रिया में कार्ड शीट की सतह पर कोई खरोंच नहीं है।

3. तकनीकी पैरामीटरअल्ट्रासोनिक बॉन्डिंग तकनीक स्वचालित शीट पिकिंग कोलेटिंग एंड बॉन्डिंग मशीन YSCB-1

4अल्ट्रासोनिक बॉन्डिंग तकनीक का अनुप्रयोग स्वचालित शीट पिकिंग कोलेटिंग एंड बॉन्डिंग मशीन वाईएससीबी-1